隨著WiFi模塊在市場的推廣與WiFi設備的普及，許多芯片廠商也抓住時機，豐富了市場上的芯片種類，但是也不可避免的導致了一定程度上的“良莠不齊”，因此怎么選擇合適的芯片成為一個值得深思的問題。WiFi模塊芯片核心技術在于三個要素：系統、功耗、射頻。
“WiFi模塊芯片的設計難點，同樣也是衡量芯片好壞的關鍵因素，是在于系統穩定且易于開發、芯片功耗低、射頻連接性能穩定這三個方面。”聯盛德市場總監李少輝告訴《智慧產品圈》記者。
在大部分的物聯網應用中，例如：無人機、機器人、WiFi音箱等，都對整機功耗有較高的要求。我們喆華電子針對智能家電開發的ZM2491PA60S WiFi模塊得到了廣大廠家的認可，用于無人機的WiFi大功率模塊也在進一步的開發，以求早日為人們所用。郎良說道：“家電設備對功耗的要求很高，尤其是出口時，對整機功耗要求非常嚴格，而設備本身能降低的功耗幾乎做到極致，所以WiFi模塊的芯片功耗不能成為額外的負擔。比如一般采用的三種低功耗技術。
其一是協議優化+固件設計，讓芯片有四種工作模式，避免一直處于滿負荷狀態。例如：正常工作狀態下，電流300mA;淺睡眠狀態下，電流130uA，喚醒2ms;深度睡眠狀態下，電流10uA，喚醒35mA;幾乎關閉狀態下，電流5uA，喚醒40ms。
其二是根據物聯網的應用場景，自動降低WiFi模塊芯片發送/接受dB數值，例如：家電的位置一般都是固定的，可以根據家電與路由器的距離，自動調節dB數值，而不是滿負荷的18dB狀態。
其三是芯片監聽和喚醒功能，用戶可以根據需求，設置監聽的時間間隔。另外，設備本身也可以由WiFi模塊芯片來喚醒，其余時間都處于休眠狀態，從而進一步降低芯片功耗。”
而且 ，WiFi模塊芯片中的IP架構同樣重要，ARM的cortex系列是使用普遍的架構，Telica的使用頻率僅次于ARM，功耗和工作效率比ARM表現優秀，MIPS架構執行效率高，主要應用于路由器的網通市場?？傊?，對于大部分的小家電而言，例如：水壺、燈、插座等，M0系列的性能已經完全可以滿足，而對于功能要求復雜的應用場合，例如白電、云平臺對接、語音識別等，就需要至少M3以上的性能。
再來說說關于WiFi模塊芯片的發展以及趨勢，主要有三個點，分別是：細分定制、安全集成與分布式智能。
WiFi模塊芯片細分市場的應用存在較大的差異化，它的客制化的需求也許就會越加明顯。例如：全志在CES上推出G102芯片，是全球首顆WiFi音箱專用芯片;靈芯微電子也推出GKM910芯片，專門解決家庭影院的多音箱無線連接需求。
隨著WiFi模塊在市場上的不斷推廣，它也會承擔越來越多的作用，其中與云平臺進行深度合作就是發展方向之一。廠商應該抓住時機把握方向，一起分享市場的蛋糕。比如說思必馳與聯盛德合作，把語音控制模塊嵌入到WiFi模塊的芯片內部，從而實現了傳輸和本地智能化。
